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セパレータの高強度化を実現。バインダー自体の高耐熱化と、セラミック粒子との密着性を高めました。LIBのエネルギー密度向上に貢献します。
シリコン系負極の変形を抑制。強度に優れたポリアミドイミド樹脂バインダーなので、シリコン系活物質の添加量増量が可能です。
パワーモジュールの冷却性能と軽量化を両立。銅/アルミ複合材をベースに、狭ピッチのアルミフィンで銅ヒートシンク相当の冷却性能を実現しながら、重量を半分に抑えました。
熱可塑性ながら、200℃環境下でも接着性を保持。接着層にポリアミドイミドを採用しており、耐熱性や絶縁性を求める用途に適します。
フッ素系コーティング剤を代替。長鎖アルキルによる撥水性・撥油性の付与で、PFAS規制回避が可能です。