電装・センシング分野
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アルミ冷却器技術
パワーモジュールの冷却性能と軽量化を両立。銅/アルミ複合材をベースに、狭ピッチのアルミフィンで銅ヒートシンク相当の冷却性能を実現しながら、重量を半分に抑えました。
低熱膨張・低伝送損失基板材料LW-990 (RFD)
ミリ波レーダーの信頼性向上。低粗度銅箔との密着性に優れ、PTFE基板を超える配線精度を実現します。
無溶剤UV硬化型コーティング材「エルフォート」
無溶剤なので、周辺環境に対するVOC放出を抑制できる、環境に配慮したコーティング材です。
高耐熱絶縁接着フィルム (SFシリーズ)
熱可塑性ながら、200℃環境下でも接着性を保持。接着層にポリアミドイミドを採用しており、耐熱性や絶縁性を求める用途に適します。
UV硬化型撥水撥油コーティング剤
フッ素系コーティング剤を代替。長鎖アルキルによる撥水性・撥油性の付与で、PFAS規制回避が可能です。
鱗片状窒化ホウ素フィラー
「ST-BN」は高充填が可能な鱗片状BNフィラーで、高熱伝導と絶縁性を両立します。
耐熱性絶縁コーティング材 HIMAL
封止材の密着力向上とワイヤ剥離抑制により、パワー半導体の信頼性向上に貢献します。