Resonac | 次世代パッケージに使われる材料の課題と開発動向

IoT、5G、ADAS、生成AI などの普及による情報量の増大に伴い、データセンタや端末では高速・大容量・広帯域の情報処理と伝達が求められています。このため、半導体前工程での回路微細化とチップ大型化に加えて、後工程での組立技術による高機能化・高集積化・高密度化に注目が集まっています。

本資料では、次世代の2.xD、3D パッケージに向けた材料のロードマップ、課題および開発動向について解説します。また、当社および半導体実装材料や基板、装置の開発に携わる企業13社が参画するコンソーシアム「JOINT2(ジョイント2：Jisso Open Innovation Network of Tops 2)」での開発状況を紹介します。

資料目次

  1. はじめに
  2. 半導体パッケージの市場と技術トレンド
  3. 次世代パッケージの各種材料に対する課題と開発動向
  4. 技術特性

技術特性

  • 2.xD、3Dパッケージに向けた各種材料のロードマップ
  • 微細バンプ接合技術
  • 微細ピッチ アンダーフィル材料技術
  • フラックスレス接合技術
  • セミアディティブ法によるRDLインターポーザ
  • チップブリッジ インターポーザ
  • インターポーザ / 基板実装

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