Resonac | 次世代パッケージ基板の最新コア材料

IoT、5G、ADAS、生成AIなどの普及による情報量の増大に伴い、データセンタや端末では高速・大容量・広帯域の情報処理と伝達が求められています。このため、半導体前工程での回路微細化とチップ大型化に加えて、後工程での組立技術による高機能化・高集積化・高密度化に注目が集まっています。

本資料では、次世代パッケージ基板のコア材料の課題と開発動向について解説し、最新のコア材の詳細なデータを紹介します。

資料目次

  1. はじめに
  2. 半導体パッケージの市場と技術トレンド
  3. 次世代パッケージ基板のコア材の課題と開発動向
  4. 技術特性

技術特性

  • 低CTE・高弾性率コア材のラインナップ
  • 各種基材、板厚でのそりシミュレーション
  • コア材としてのプロセス性
  • TYPE-F - 平坦化技術 -
  • TYPE-Fの高板厚精度、寸法変化、Co-planality

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